ISM 1.0 மற்றும் ISM 2.0 திட்டங்களுக்கு என்ன வித்தியாசம்?

ISM 1.0 திட்டம் பிரம்மாண்ட சிலிக்கான் ஃபேப் (Fab) ஆலைகளை அமைப்பதில் கவனம் செலுத்தியது. ISM 2.0 திட்டம் அந்த சிப்களை பாதுகாப்பாக பேக்கேஜ் செய்யும் OSAT ஆலைகள், உள்நாட்டு R&D வடிவமைப்பு மற்றும் களப்பணியாளர்களுக்கான திறன் பயிற்சிகளுக்கு முக்கியத்துவம் அளிக்கிறது.

Chip Packaging என்பது ஏன் இவ்வளவு முக்கியம்?

ஃபேப் தொழிற்சாலையில் இருந்து வெளிவரும் சிலிக்கான் தட்டுகளை நேரடியாக சர்க்யூட் போர்டில் பொருத்த முடியாது. அதை பாதுகாப்பான கவரிங் கொடுத்து, மின் இணைப்புகளுடன் இணைத்து, வெப்பத்தை வெளியேற்றும் வகையில் தயார் செய்வதுதான் Chip Packaging.

இதனால் மாணவர்களுக்கு என்ன பயன்?

செமிகண்டக்டர் மற்றும் எலக்ட்ரானிக்ஸ் துறையில் VLSI, சிப் டெஸ்டிங், மற்றும் அசெம்பிளி பிரிவுகளில் புதிய வேலைவாய்ப்புகளும், சிறப்பு தொழிற்பயிற்சிகளும் அதிகளவில் உருவாகும்.

‹ முகப்புக்கு திரும்ப

India Tech Read in English

ISM 2.0: ஃபேப் தாண்டி Chip Packaging மற்றும் R&D பக்கம் திரும்பும் இந்தியா - MeitY கொடுத்த முக்கிய அப்டேட்!

ISM 2.0 திட்டத்தில் வெறும் ஃபேப் தொழிற்சாலைகள் மட்டுமல்லாமல், Chip Packaging, உள்நாட்டு R&D மற்றும் வேலைவாய்ப்புகளுக்கு அதிக முன்னுரிமை அளிக்கப்பட உள்ளதாக MeitY செயலாளர் எஸ். கிருஷ்ணன் தெரிவித்துள்ளார்.

Keerthika Sep 18, 2026 1 min read

Google-ல் Follow

அப்டேட் 1 வாரம் முன்

India Tech ISM 2.0: ஃபேப் தாண்டி Chip Packaging மற்றும் R&D பக்கம் திரும்பும் இந்தியா - MeitY கொடுத்த முக்கிய அப்டேட்! 1 நிமிடம் மீதம் Google-ல் Follow

1 நிமிடம் மீதம்

எங்களுடன் இணையுங்கள்

WhatsApp சேனல்

முக்கிய தொழில்நுட்ப செய்தி விழிப்பூட்டல்கள்
பிரத்யேக சலுகைகள் & ஆஃபர்கள்
தினசரி தமிழ் தொழில்நுட்ப குறிப்புகள்

சேனலை பின்தொடரவும்

Join early — free Tamil tech updates every day

ISM 2.0: ஃபேப் தாண்டி Chip Packaging மற்றும் R&D பக்கம் திரும்பும் இந்தியா - MeitY கொடுத்த முக்கிய அப்டேட்!

தமிழ்டெக் AI சுருக்கம்

ISM 1.0-ல இந்தியா சுமார் ₹76,000 கோடி போட்டு Tata Electronics, Micron மாதிரி பெரிய நிறுவனங்கள் Gujarat, Assam-ல mega Fab ஆலைகள் போட உதவியது; இப்போ Semicon India-ல MeitY செயலாளர் S. Krishnan சொன்னபடி ISM 2.0 அந்த Fab-ஐ மட்டும் அடுக்காமல் Advanced Packaging (OSAT/ATMP), உள்நாட்டு R&D design மற்றும் shop-floor தொழில்நுட்பப் பயிற்சிக்கு முழு கவனம் கொடுக்கப் போகுது. Silicon wafer-ல chip print பண்ணா மட்டும் போதாது—அதை வெட்டி pin, protection cover போட்டு test பண்ணி motherboard-ல fix பண்ண packaging இருந்தால்தான் phone, laptop-ல use பண்ண முடியும், அதனால்தான் இந்த ecosystem முழுக்க தயார் பண்றது ரொம்ப முக்கியம். இதனால் அடுத்த காலத்து smartphone, EV car, AI server-ல local packaged chips வரும், வெளிநாட்டு supply chain சிக்கலால் விலை திடீர்னு ஏறுறது குறைய வாய்ப்பு இருக்கு, packaging/testing unit-ல robot-ஐ விட அதிக மனித உழைப்பு வேணும்னால jobs-உம் கூடும். VLSI engineering மாணவர்கள், hardware startups, தொழிற்பயிற்சி இளைஞர்களுக்கு Design Linked Incentive (DLI) மற்றும் training schemes மூலம் நிறைய வாய்ப்பு வரும். நீங்க student-ஆ இருந்தா software மட்டும் பாக்காம VLSI Design, Embedded Systems, Semiconductor Testing அடிப்படை கத்துங்க; startup யோசிச்சா ISM 2.0 வாய்ப்பு பாருங்க; ordinary user-ஆ இருந்தா அடுத்த சில வருஷத்துல India-லேயே package பண்ண domestic processor gadgets-ஐ பெருமையா use பண்ண தயாரா இருங்க.

ISM 2.0 சிப் பேக்கேஜிங் மற்றும் R&D பக்கம் முழு கவனம் செலுத்துகிறது.
வெறும் சிலிக்கான் சிப் தயாரித்தால் மட்டும் போதாது; OSAT/ATMP பேக்கேஜிங் கட்டமைப்பு அத்தியாவசியம்.
தொழிற்பயிற்சி மற்றும் Shop-floor இளைஞர்களுக்கு மிகப்பெரிய வேலைவாய்ப்பு உருவாகும் சூழல்.

AI உதவியுடன் தயாரான சுருக்கம் — தமிழ்டெக் எடிட்டர்ஸ் சரிபார்த்தது.

0:00

🔒 Listen வசதி subscribers-க்கு மட்டும். Subscribe செய்யுங்கள்

முக்கிய விஷயங்கள்

ISM 1.0 திட்டத்தின் நிதி பிரம்மாண்ட ஃபேப் (Fab) தொழிற்சாலைகளுக்கு ஒதுக்கப்பட்ட நிலையில், ISM 2.0 சிப் பேக்கேஜிங் மற்றும் R&D பக்கம் முழு கவனம் செலுத்துகிறது.
வெறும் சிலிக்கான் சிப் தயாரித்தால் மட்டும் போதாது; அதனை நவீன முறையில் பேக்கேஜ் செய்து டெஸ்ட் பண்ணும் OSAT/ATMP கட்டமைப்பு இருந்தால்தான் மொபைல் மற்றும் லேப்டாப்பில் பயன்படுத்த முடியும்.
VLSI இன்ஜினியரிங் மாணவர்கள், ஹார்டுவேர் ஸ்டார்ட்அப்கள் மற்றும் தொழிற்பயிற்சி பெறும் இளைஞர்களுக்கு அடுத்த சில ஆண்டுகளில் ஏராளமான வேலைவாய்ப்புகள் உருவாகும் சூழல் ஏற்பட்டுள்ளது.

என்ன நடந்தது?

கொஞ்ச வருஷத்துக்கு முன்னாடி வரைக்கும் இந்தியாவில் ாரான ஸ்மார்ட்போன்களை யோசிச்சு பாருங்க. ஃபோனோட பாடி, பேட்டரி, கேமரா மாட்யூல் எல்லாமே இங்க அசெம்பிள் பண்ணினாலும், ஃபோனோட மூளையான Processor மட்டும் தைவான் அல்லது தென் கொரியாவில் இருந்து ஃப்ளைட் பிடிச்சுதான் வர வேண்டியிருந்தது.

இந்த நிலையை மாத்தத்தான் மத்திய அரசு சுமார் ₹76,000 கோடி பட்ஜெட்டில் India Semiconductor Mission (ISM 1.0) திட்டத்தைக் கொண்டு வந்தது. டாடா எலக்ட்ரானிக்ஸ், மைக்ரான் போன்ற பெரிய நிறுவனங்கள் குஜராத் மற்றும் அசாமில் பெரிய ஃபேப் மற்றும் அசெம்பிளி ஆலைகளை அமைக்க வேகமாக ஒப்பந்தங்கள் போட்டாங்க. அந்த முதல் கட்ட நிதி கிட்டத்தட்ட முழுமையா பயன்பாட்டுக்கு வந்துடுச்சு.

இப்போது நடந்து முடிந்த Semicon India நிகழ்வில் பேசிய எலக்ட்ரானிக்ஸ் மற்றும் தகவல் தொழில்நுட்ப அமைச்சக (MeitY) செயலாளர் எஸ். கிருஷ்ணன் ஒரு முக்கியமான விஷயத்தைப் பகிர்ந்துகிட்டார். ISM 2.0 திட்டம் என்பது வெறும் மெகா ஃபேப் தொழிற்சாலைகளை அடுக்குவது மட்டுமல்ல; அதைச் சுற்றியுள்ள Advanced Packaging, உள்நாட்டு R&D வடிவமைப்பு மற்றும் Shop-floor தொழில்நுட்பப் பயிற்சிகளுக்குத்தான் அதிக நிதி ஒதுக்கப் போகுதுன்னு தெளிவுபடுத்தியிருக்கார்.

எளிமையா சொல்லணும்னா, முதல் கட்டத்தில் வீட்டுக்கு அஸ்திவாரம் போட்டாச்சு. இப்போ இரண்டாவது கட்டத்தில் தண்ணீர் பைப்லைன், கரண்ட் கனெக்ஷன், வீட்டுக்குள்ள வேலை செய்ய ஆட்கள் என ஒட்டுமொத்த ஈகோசிஸ்டத்தையும் தயார் செய்யப் போறாங்க.

இது எப்படி வேலை செய்யும்?

ஒரு சிலிக்கான் சிப் தயாரிக்கிறது என்பது ஏதோ மிஷினில் மாவு போட்டு உடனே பிஸ்கட் எடுக்கிற மாதிரி ஈசியான விஷயம் கிடையாது. இதுல மொத்தம் மூணு பெரிய படிநிலைகள் இருக்கு.

முதல் படிநிலை: Design. அதாவது சிப் எப்படி வேலை செய்யணும்னு கம்ப்யூட்டரில் வரைபடம் போடுவது. சென்னை, பெங்களூரு, ஹைதராபாத்தில் இருக்கும் இந்திய இன்ஜினியர்கள் பல வருஷமா Qualcomm, Intel, Nvidia போன்ற வெளிநாட்டு நிறுவனங்களுக்கு சிப் டிசைன் பண்ணிக் கொடுத்துட்டு இருக்காங்க. ஆனா, அந்த சிப்போட முழு காப்புரிமை (IP) அந்த வெளிநாட்டு நிறுவனங்களுக்கே சொந்தமா இருந்தது.

இரண்டாவது படிநிலை: Fabrication (Fab). இதுதான் பல பில்லியன் டாலர் செலவில் அமையுற மெகா தொழிற்சாலை. சுத்தமான சிலிக்கான் வேஃபர் தட்டுகளில் கோடிக்கணக்கான நுண்ணிய டிரான்சிஸ்டர்களை பிரிண்ட் செய்வாங்க. இதற்கான ஆலைகளை அமைக்கத்தான் ISM 1.0-ல் அதிக நிதி போனது.

மூன்றாவது படிநிலை: Packaging மற்றும் Testing (OSAT / ATMP). ஃபேப்-ல இருந்து வர்ற சிலிக்கான் தட்டுகள் ரொம்பவே மென்மையானவை; அதை அப்படியே கொண்டு போய் போன் மதர்போர்டில் ஒட்ட முடியாது. அதாவது, ஒரு சிலிக்கான் வேஃபரை குட்டி குட்டி சிப்களாக வெட்டி, அதற்குத் தேவையான பின் மற்றும் ப்ரொடெக்ஷன் கவர் போட்டு, சூடு தாங்கும் வகையில் மாற்றுவதுதான் Packaging.

உதாரணமாக, ஒரு ஹோட்டலில் அருமையான பிரியாணி சமைச்சா மட்டும் போதாது; அதைச் சரியான பாக்ஸில் பேக் பண்ணி கஸ்டமருக்கு பார்சல் கொடுத்தால்தான் சாப்பிட முடியும். அதே மாதிரிதான் ஃபேப் தயாரிக்கும் சிலிக்கான் துண்டை பாதுகாப்பா பேக் பண்ணி மதர்போர்டில் ஃபிக்ஸ் பண்ண Packaging கட்டமைப்பு ரொம்ப முக்கியம். இந்த Packaging மற்றும் உள்நாட்டு R&D-க்குத்தான் ISM 2.0 முழு பலத்தையும் கொடுக்கப் போகுது.

இந்தியாவுல / நம்ம Phone-ல என்ன மாறும்?

இந்த மாற்றம் சாதாரண மொபைல் யூசரான உங்களுக்கும் சரி, வேலை தேடும் இளைஞர்களுக்கும் சரி, பல பாசிட்டிவான மாற்றங்களைக் கொண்டு வரும்.

இனிமேல் சந்தைக்கு வரப்போற ஸ்மார்ட்போன்கள், EV கார்கள் மற்றும் AI சர்வர்கள் எல்லாவற்றிலும் உள்ளூர் பேக்கேஜிங் செய்யப்பட்ட சிப்கள் இடம்பெறும். வெளிநாட்டு சப்ளை செயின் சிக்கல்களால் ஃபோன் விலை திடீரென ஏறுவது குறையும் வாய்ப்பு இருக்கு.

இன்னொரு பெரிய மாற்றம் வேலைவாய்ப்பு. பிரம்மாண்ட ஃபேப் ஆலைகளில் ரோபோக்கள்தான் 90% வேலை செய்யும். ஆனா, Packaging யூனிட்கள் மற்றும் டெஸ்டிங் சென்டர்களில் அதிகப்படியான மனித உழைப்பு தேவைப்படும். இதனால்தான் Shop-floor talent எனப்படும் தொழிற்சாலை களப்பணியாளர்களுக்கு அரசு பிரத்யேக பயிற்சித் திட்டங்களை அறிவிக்க உள்ளது.

அதேபோல், இந்திய ஸ்டார்ட்அப்கள் தாங்களே சொந்தமாக சிப் டிசைன் செய்து, அதை உள்ளூரிலேயே பேக்கேஜ் செய்து சந்தைக்குக் கொண்டு வர நிதி உதவி கிடைக்கும். இது இந்திய ஹார்டுவேர் துறைக்கு மிகப்பெரிய பூஸ்ட்.

நீங்க இப்போ என்ன பண்ணுங்க?

நீங்க ஒரு இன்ஜினியரிங் அல்லது பாலிடெக்னிக் மாணவராக இருந்தால், இனி வரும் காலங்களில் சாப்ட்வேர் கோடிங் பக்கம் மட்டும் பார்க்காமல் VLSI Design, Embedded Systems, Semiconductor Testing போன்ற துறைகளின் அடிப்படைகளைக் கற்றுக்கொள்ளத் தொடங்குங்க.

டெக் ஸ்டார்ட்அப் தொடங்கும் திட்டம் இருந்தால், மத்திய அரசின் Design Linked Incentive (DLI) திட்டங்கள் மற்றும் ISM 2.0 கொடுக்கும் வாய்ப்புகளைக் கவனியுங்கள். ஹார்டுவேர் துறையில் சொந்த ப்ராடக்ட் உருவாக்க இதுவே சரியான நேரம்.

சாதாரண நுகர்வோராக இருந்தால், அடுத்த சில ஆண்டுகளில் இந்தியாவில் தயாரிக்கப்பட்டு, இந்தியாவிலேயே பேக் செய்யப்பட்ட உள்நாட்டு பிராசஸர் கொண்ட காட்ஜெட்களை பெருமையுடன் பயன்படுத்தத் தயாராகுங்கள்!

நாளைய டெக் செய்திகள் உங்க WhatsApp-க்கே

தினமும் ஒரு சின்ன update, இலவசம். TamilTech channel-ஐ follow பண்ணுங்க.

What do you think?

people reacted

#Semiconductor #MeitY #Hardware #Tech News Tamil #ISM 2.0

Keerthika

தமிழ்டெக் எடிட்டோரியல் டீம் · 3,344 கட்டுரைகள்

Keerthika is an editor at TamilTech, the Tamil and English technology publication founded by Praveen Kumar S. She covers AI, smartphones, gadgets, EVs, startups and cybersecurity i...

மேலும் Keerthika